fbpx

סמסונג מכריזה על זמינות מיידית של טכנולוגיית ייצור השבבים X-Cube

סמסונג (Samsung), הנחשבת ליצרנית שבבים מובילה מכריזה על זמינות מידית של טכנולוגיית ה-eXtended-Cube (בקצרה: X-Cube). הטכנולוגיה החדשה מהווה את המימוש של סמסונג לייצור בשיטת 3D Packaging והיא זמינה כעת עבור לקוחות המשתמשים בליתוגרפיות (תהליכי ייצור) החדשניות של סמסונג.

טכנולוגיית X-Cube ממנפת למעשה את טכנולוגיית ה-TSV של סמסונג וזו מאפשרת להעביר חשמל בין שבבים הנמצאים אחד מעל השני בצורה יעילה ומהירה. השילוב שבין X-Cube ל-TSV יאפשר לפי דברי סמסונג להשיג שיפורי צריכת חשמל ושיפורי ביצועים משמעותיים ביחס לשבבים המיוצרים כיום. סמסונג צופה כי טכנולוגיית ה-X-Cube תיהיה בשימוש נרחב בתחומי ה-5G, בינה מלאכותית, HPC ואפילו בטלפונים ובטכנולוגיה לבישה.

"טכנולוגיית האינטגרציה התלת-ממדית החדשה של סמסונג מבטיחה חיבורי TSV אמינים אפילו בתהליכי ייצור מתקדמים וחדישים המבוססים על EUV. "אנו מחויבים להביא חידושי 3D IC נוספים המסוגלים לדחוף את גבולות המוליכים למחצה."

-Moonsoo Kang, סגן נשיא בכיר בסמסונג

בעזרת ה- X-Cube של סמסונג, מהנדסי שבבים יכולים ליהנות מגמישות רבה יותר ותוך כך לבנות פתרונות בהתאמה אישית אשר יתאימו בצורה הטובה ביותר לדרישותיהם הייחודיות. סמסונג יצרה שבב בדיקה מבוסס X-Cube והוא יוצר בליתוגרפיית 7nm ועם TSV. השבב כולל מעבד לוגי שמעליו קיימים שבבי SRAM. תצורה שכזו מאפשרת לארוז זיכרון רב יותר בשטח קטן יותר. בנוסף, שבבים מסוג זה מאפשרים ליצור נתיבי אותות קצרים משמעותית לצורך קבלת מהירות העברת נתונים מקסימאלית ויעילות אנרגטית גבוהה. לקוחות יכולים גם לשנות את גודל רוחב הפס והצפיפות של הזיכרון לפי המפרט הרצוי להם.

כאמור, טכנולוגיית X-Cube זמינה כבר היום בליתוגרפיות המתקדמות של סמסונג לרבות 7nm ו-5nm. על סמך התכנון הראשוני, סמסונג מתכננת להמשיך ולשתף פעולה עם לקוחות רבים על מנת להקל את הליך המעבר לשבבים תלת מימדיים אשר צפויים להפוך לפופולריים במיוחד בדורות השבבים הבאים. כבר היום אנחנו רואים חברות אשר מתכננות את המעבר משבבים "רגילים" לשבבים בעלי טכנולוגיות 3D Packaging שכן הם מסוגלים לחסוך שטח רב תוך שיפור פרמטרים רבים כמו רוחב הפס.

לאור ההכרזה של סמסונג ייתכן ואנו נראה שבבים בטכנולוגיית 3D Packaging בתוך סמארטפונים מוקדם מהצפוי והדבר יאפשר לפנות מקום רב שאותו יצרניות הסמארטפונים השונות מחפשות ללא הרף. יהיה מעניין לראות כיצד X-Cube יחד עם טכנולוגיות 3D Packaging נוספות ישנו את שבבי העתיד. אין ספק שלשבבי הסיליקון יש עוד הרבה מה להציע לנו.

מידע נוסף אודות Samsung X-Cube יוצג במהלך כנס Hot Chips אשר ישודר דרך האינטרנט ב-16.08-18.08.

טוני מלינקוביץ'
טוני הוא העורך הראשי שלנו כאן באתר, עם ידע רחב בחומרה ומקורות מהירים, טוני הוא גם הכתב המהיר ביותר שלנו, בנוסף לכתבות המעולות של טוני הוא גם אחראי על רוב הביקורות שלנו באתר וגם על המלל וחוות הדעת על חלק מסיקורי הוידאו שלנו.
דילוג לתוכן