fbpx

עידן חדש של מעבדים: אינטל משיקה את ארכיטקטורת LakeField

intel lakefield main

את ארכיטקטורת LakeField אינטל (Intel) חשפה לראשונה במהלך תערוכת CES 2019 ושנה לאחר מכן, ב-CES 2020 הוצגו כמה מחשבים ניידים ראשונים אשר יהיו מצוידים במעבדים אלו. היום (ד'), אינטל משיקה באופן רשמי את מעבדי LakeField – השבבים הקטנים ביותר המסוגלים לספק ביצועים הדומים למשפחת מעבדי ה-Core.

על מנת לצמצם באופן משמעותי את גודל המעבדים, אינטל פיתחה את טכנולוגיית Foveros המאפשרת לסדר את השבבים בצורה תלת-ממדית – 3D Stacking. הודות לטכנולוגיה זו אינטל הצליחה לצמצם באופן דרמטי את השטח שתופסים המעבדים. למעשה, כעת הם תופסים שטח זעיר של 12 מ"מר, כגודל מטבע קטן. לשם השוואה, מטבע שקל חדש אחד הוא בעל שטח של 18 מ"מר. בפועל, ככל שהשבבים ארוזים בצורה יותר קטנה כך הם נשענים על פחות שטח – מה שמאפשר יצירת מחשבים דקים יותר.

עד כמה מעבדי LakeField קטנים ביחס למעבדי Intel Core "הרגילים"?

ממבחני ביצועים שאינטל שיתפה, עולה כי בהשוואה למעבד Core™ i7 8500Y. השטח שיתפוס מעבד מבוסס LakeField יהיה קטן ב-56%. בנוסף לממדים המוקטנים, חיי הסוללה התארכו ומספקים ליצרניות המחשבים יותר גמישות בתכנון מארזי המחשבים, בין אם מדובר במחשבים בעלי מסך אחד, שני מסכים או התקנים מתקפלים. מחשבים המצוידים במעבדי LakeField צפויים לצרוך  2.5mW בלבד במצב המתנה (Stand-by), מדובר בצמצום של עד 91% בהשוואה למעבדי Y-Series, מה שיאפשר לצרכנים חיי סוללה ארוכים משמעותית.

גישה חדשנית לייצור שבבים

עד היום היינו רגילים לראות מעבדים המכילים כמה ליבות זהות וללא טכנולוגיות כמו 3D Stacking ועל כן המעבדים נעשו גדולים יותר ויותר וכן גם צריכת החשמל שלהם גדלה באופן משמעותי. ארכיטקטורת LakeField לעומת זאת, מאפשרת לאינטל לייצר ולפתח מעבדים הרבה יותר מודולריים – היברידיים.

מעבדי LakeField החדשים מגיעים עם שני סוגי ליבות כאשר סך הכל המעבדים החדשים כוללים 5 ליבות עיבוד. הליבה הראשונה מיוצרת בליתוגרפיית 10nm ובארכיטקטורת Sunny Cove שפותחה בישראל כאשר ארבע הליבות הנוספות מבוססות על ארכיטקטורת Tremont החסכוניות בחשמל. בתצורה הזו, ליבת ה-Sunny Cove תשמש למשימות היותר אינטנסיביות ואילו בשימוש היום יומי, המשימות הפשוטות מסוגלות לעבוד על ליבות ה-Tremont החסכוניות.

בנוסף לכך, הודות לטכנולוגיית Foveros התאפשר לראשונה לכלול במעבד עצמו שתי שכבות DRAM בשלושה ממדים – מה שמבטל את הצורך בזיכרון חיצוני. המשמעות היא חיסכון משמעותי נוסף בשטח הדרוש על גבי לוח האם וכן גם פריצת דרך משמעותית בכל הקשור לזיכרונות RAM והעברת מידע אל המעבד עצמו – אחד האתגרים המרכזיים בעולם המחשוב. מעבדי ה-LakeField החדשים כוללים כמובן גם ליבה גרפית  (GPU) שנועדה לא רק לצרכי תצוגה אלא גם להרצת יישומים רבים המבוססים על בינה מלאכותית כמו זיהוי תמונות וכן הלאה.

intel lakefield i3 i5 specs
מפרטי המעבדים החדשים. קרדיט: דוברות אינטל

שני המעבדים החדשים

עם השקת LakeField אינטל חשפה שני מעבדים חדשים מחומשי ליבות, ה-i5-L16G7 וה-i3-L13G4 המגיעים בתדר בסיס של 1.4Ghz ו-0.8Ghz בהתאמה ותדר עבודה מירבי של 3.0GHz ו-2.8Ghz בהתאמה. עוד ניתן לראות כי המעבדים החדשים תומכים בזיכרונות RAM מסוג LPDDR4X ועד לתדר מדהים של 4267Mhz.

נכון, לא מדובר במעבדי High End אך מדובר בטכנולוגיה חדשה לחלוטית שעושה את צעדיה הראשונים בעולם המעבדים. עם השנים ואולי אפילו מוקדם יותר מן הנראה לעין אנחנו נראה טכנולוגיות כמו Foveros וארכיטקטורת LakeField גם במחשבי הגיימינג, בקרב יוצרי תוכן וככל הנראה גם בעולמות הבינה המלאכותית והשרתים.

בקרוב בחנויות

המעבדים החדשים לא יימכרו כיחידה בודדת שכן מדובר במעבדים המכוונים למחשבים ניידים והתקנים מתקפלים. חברת סמסונג (Samsung) כבר הודיעה כי היא תשלב את ארכיטקטורת LakeField ב-Galaxy Book S וגם לנובו (Lenovo) הודיעה כי מחשב ה-ThinkPad X1 Fold יצוייד גם הוא במעבד LakeField.

טוני מלינקוביץ'
טוני הוא העורך הראשי שלנו כאן באתר, עם ידע רחב בחומרה ומקורות מהירים, טוני הוא גם הכתב המהיר ביותר שלנו, בנוסף לכתבות המעולות של טוני הוא גם אחראי על רוב הביקורות שלנו באתר וגם על המלל וחוות הדעת על חלק מסיקורי הוידאו שלנו.
דילוג לתוכן