fbpx

דליד – יתרונות, חסרונות וכל מה שצריך לדעת

לאחרונה יש הרבה דיבורים סביב המושג דליד (Delid) אבל מה זה בעצם אומר ולמה יש כל כך הרבה דיבורים סביבו ועד כמה שהוא נחוץ למעבדים מסויימים?



על מנת להבין מהו דליד נבין קודם מאילו חלקים עיקריים מורכב המעבד, לא ניכנס ממש לפרטים ונדבר בצורה יותר כללית. אנחנו נתרכז בשלושה רכיבים עיקריים, ה-PCB, ה-DIE וה-IHS.

נתחיל מן ה-PCB קיים בכל רכיב אלקטרוני, זהו למעשה הלוח הירוק הזה עליו יושבים כל הפינים במקרה של AMD או נקודות החיבור במקרה של אינטל. על ה-PCB יש כמה מעגלים חשמליים, כמה נגדים ועוד כמה רכיבים אלקטרוניים שנחוצים למעבד.

על ה-PCB יושב ה-DIE עצמו, הצ'יפ של המעבד שעשוי מסיליקון. עליו בעצם נמצאות כל הליבות והטרנזיסטורים של המעבד. לבסוף, מעל ה-PCB וה-DIE ישנו רכיב שנקרא IHS או בשמו המלא Integrated heat spreader התפקיד שלו מאוד חשוב לתפקוד המעבד, הפעולה העיקרית שלו היא לספוג את החום שמגיע מהמעבד עצמו (מן ה-DIE) ולהעביר את החום לקירור של המעבד.

אם נסתכל מבעד למיקרוסקופ נראה שה-IHS והליבה הם לא חלקים לגמרי ואין מגע מלא בין ה-IHS ל-DIE, בדיוק כמו במגע בין קירור המעבד למעבד. אותם רווחים שנוצרים בין ה-DIE ל-IHS גורמים למעבר ופיזור גרוע יותר של חום דבר אשר גורם לעלייה משמעותית בטמפ' המעבד, דבר שהוא לא רצוי. הרי שטמפ' גבוהה מידי עלולה לגרום לפגיעה בביצועי המעבד וטמפ' קיצוניות עלולות לגרום לנזק.

על מנת לפתור את הבעיה הזו ישנם 2 פתרונות עיקריים בהם יצרניות המעבדים משתמשות. הפתרון הראשון בו חברת AMD משתמשת על רוב המעבדים שלה הוא הלחמה בין ה-DIE ל-IHS. הפתרון הזה מוביל למגע טוב בין ה-IHS ל-DIE ולהעברה טובה מאוד של חום מן ה-DIE ל-IHS ומשם לקירור אשר מעביר את החום החוצה מן המארז, בזכות הפתרון הזה גם המעבדים מתומני הליבות שומרים על טמפ' טובה עם קירורים יחסית פשוטים.

הפתרון השני בו חברת אינטל משתמשת הוא TIM או בשמו המלא Thermal interface material, בעצם בשיטה הזו משתמשים במשחה טרמית, כמו ששמים משחה טרמית בין הקירור למעבד עצמו. השיטה הזו שאמנם די זולה לא תמיד מספקת מעבר חום מספיק טוב וגורמת לעלייה משמעותית בטמפ' ולכאן נכנס נושא הדליד.

דליד הוא למעשה תהליך בו מורידים את ה-IHS ומחליפים את המשחה הטרמית (TIM) אותה שמים בין ה-IHS ל-DIE בחומר איכותי יותר כמו מתכת נוזלית למשל ה-Liquid Ultra. לאחר ההחלפה מחזירים את ה-IHS למקום, ל-Liquid Ultra יש יכולת להעביר חום בצורה טובה הרבה יותר מאשר היכולת של המשחה אשר מגיעה עם המעבדים מהמפעל.



ובאשר לשיפור בטמפ' וביכולות האוברקלוק, לפני הדליד המעבד שלי הגיע לתדר של 5Ghz במתח של 1.335V והגיע לטמפ' גבוהה מאוד של 94 מעלות במאמץ מלא, דבר שגרם לי לבטל את האוברקלוק ולהשאיר אותו על התדרים איתם הגיע מהמפעל. לאחר הדליד, המעבד שלי הגיע לתדר של 5Ghz במתח נמוך משמעותית של 1.28V בלבד ובמבחני מאמץ כבדים לא עבר את ה-70 מעלות וכמובן שבמשחקים הוא מגיע לטמפ' נמוכות יותר. במבחני מאמץ אחרים כמו XTU ו X265 4K המעבד הגיע למקסימום של 73 מעלות, שיפור מעולה.

עד עכשיו דיברנו על היתרונות אך חשוב להדגיש גם חסרונות, התהליך דורש ניסיון רב ועדינות, המעבד הוא רכיב עדין כך שאנחנו לא ממליצים לנסות לעשות אותו לבד בבית. ההמלצה שלנו היא לקרוא למישהו בעל ניסיון וידע בנושא, המעבד שלי למשל עבר דליד אצל שרון נחמיאס שיש לו ניסיון על למעלה מ-100 מעבדים.

דבר נוסף שחשוב לציין הוא האחריות, לפי התקנון של אינטל ו-AMD, תהליך הדליד מבטל את האחריות אך במידה וה-IHS מוחזר למעבד ומהודק עם סיליקון שחור ישנו סיכוי גבוה שהחברות עדיין ייטפלו במעבדים במסגרת האחריות.

ולסיכום, למי הדליד באמת מיועד?

תהליך הדליד מיועד לאנשים בעלי מעבדים אשר משתמשים ב-TIM ולא הלחמה אשר רוצים לעשות אוברקלוק או לאנשים שהמעבד שלהם אמנם לא נועד לאוברקלוק אך עדיין מגיע לטמפ' גבוהות עם קירור טוב.

טוני מלינקוביץ'
טוני הוא העורך הראשי שלנו כאן באתר, עם ידע רחב בחומרה ומקורות מהירים, טוני הוא גם הכתב המהיר ביותר שלנו, בנוסף לכתבות המעולות של טוני הוא גם אחראי על רוב הביקורות שלנו באתר וגם על המלל וחוות הדעת על חלק מסיקורי הוידאו שלנו.
דילוג לתוכן